アンダーフィル封止CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
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概要
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- 2008-03-01
著者
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荘司 郁夫
群馬大学 大学院工学研究科
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荘司 郁夫
群馬大学大学院工学研究科機械システム工学専攻
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荘司 郁夫
群馬大学大学院工学研究科
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東平 知丈
群馬大学大学院工学研究科
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吉澤 啓介
群馬大学大学院工学研究科
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西元 正治
ソマール株式会社
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川野 崇之
ソマール株式会社
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水谷 弓子
株式会社アイテス
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大崎 理彦
株式会社アイテス
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