Sn-Ag-Cu-Ni系鉛フリーはんだ接合部の接合特性に及ぼすGe及びP添加の影響(<特集>高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
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概要
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Sn-Ag-Cu-Ni系鉛フリーはんだ接合部のミクロ組織及び接合強度に及ぼすはんだの酸化防止材であるGe及びPの微量添加の影響について調査した.接合界面での(Cu,Ni)_6Sn_5反応層の形成に関し,Geは影響を及ぼさないが,PはNi添加の効果を低減させscallop状の反応層を生成させる.ボールシェア強度についても,Ge添加は,無添加材と比較して同等の強度を示し,はんだでの延性的な破壊が主たる破壊モードとなった.一方,P添加材では,ボールシェア速度が10^<-1>m/s 以上の場合には,反応層での脆弱的な破壊が支配的となり,ボールシェア強度が低下した.
- 2012-11-01
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