新概念高能率超平滑両面ポリシング盤の開発(第1報) : 装置の試作と一,二の実験結果
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概要
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既存の歯車機構で工作物を運動させる方法では実施が難しい超高速度・超高圧力での加工が可能な高能率超平滑両面ポリシング盤を開発した.この装置を用いて,既存装置で最も高速度・高圧力条件の約4倍の速度と約2倍の圧力の条件で,アルミ型磁気ディスク基板をポリシング加工したところ,約2.5倍の除去速度が得られ,装置の有用性が確認できた.
- 2007-12-05
著者
-
安井 平司
熊本大学大学院自然科学研究科
-
山口 寛太
熊本大学大学院自然科学研究科
-
栗林 将司
熊本大学大学院
-
栗林 将司
熊本大学大学院:(現)ジヤトコ株式会社
-
山口 寛太
熊本大学大学院
-
安井 平司
熊本大学大学院
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