被覆付き光ファイバ接続用スプライスの開発 : 光ファイバ接続の簡易化を実現するために
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概要
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光の簡易接続を実現する技術として,メカニカルスプライス技術や,現場付けコネクタ技術(FAS)などが挙げられるが,どれも光ファイバの被覆を除き,アルコールで清掃する必要があり,作業性と安全性を悪くしている.我々は,こうした課題を解決する一つの方法として,被覆付き光ファイバの直接接続が有効であると考え,スプライスの検討及び試作を行ってきた.本論文では,現在までの検討状況について報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-10-12
著者
-
小山 良
日本電信電話株式会社アクセスサービスシステム研究所
-
冨田 茂
Nttアクセス網研究所
-
木原 満
NTTアクセスサービスシステム研究所
-
冨田 茂
Nttアクセスサービスシステム研究所
-
木原 満
日本電信電話株式会社nttアクセスサービスシステム研究所:(現)東日本電信電話株式会社
-
小山 良
NTTアクセスサービスシステム研究所
-
孫 均
NTTアクセスサービスシステム研究所
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