極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
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概要
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プリント基板の電源・グラウンド層に16umの極薄絶縁層を用い、さらに電源層のパターンにEBG構造を組み合わせることにより、電源・グラウンド間のSパラメータ(S21)特性を数GHzまで、80dB以上の広帯域で高いアイソレーション特性が得られることが分かった。また、電源・グラウンド面内の電位変動と、遠方放射ノイズとの関連性も評価した。
- 2007-01-11
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