極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
プリント基板の電源・グラウンド層に16umの極薄絶縁層を用い、さらに電源層のパターンにEBG構造を組み合わせることにより、電源・グラウンド間のSパラメータ(S21)特性を数GHzまで、80dB以上の広帯域で高いアイソレーション特性が得られることが分かった。また、電源・グラウンド面内の電位変動と、遠方放射ノイズとの関連性も評価した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-01-11
著者
関連論文
- 極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 銅/ポリイミド薄膜配線基板 (プリント配線板)
- パワーインテグリティと電源コモンモードEMIシミュレーション (第20回 回路とシステム軽井沢ワークショップ論文集) -- (実装設計用シミュレーション)
- 極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響
- 極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性
- 半導体パッケージの同時スイッチングノイズ(SSN)とEMI(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 半導体パッケージの同時スイッチングノイズ(SSN)とEMI(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- EMCテクノロジー ボードレベルのパワーインテグリティと広帯域デカップリング
- LSI電源特性とEMC設計 (特集 マイコン応用機器とEMC設計)
- EMCテクノロジー 半導体パッケージとEMC設計
- マルチチップ・モジュール技術の現状と将来動向