半導体パッケージの同時スイッチングノイズ(SSN)とEMI(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
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概要
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パッケージが持つ寄生インダクタンスの影響による同時スイッチングノイズ(SSN : Simultaneous Switching Noise)と、EMIレベルとの関連性について一連の実験を行った。パッケージはQFPとCSPを用い、主にI/O回路動作時のSSNの比較と、I/O回路及びコア回路動作時のEMIの比較を行った。その結果、SSNは寄生インダクタンスが大きいQFPの方がCSPよりも大きいが、EMIでは逆に小さくなる傾向が観測された。これはパッケージのインダクタンスによるフィルタリング効果でEMIは低減していると推測できる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-09-02
著者
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