マルチチップ・モジュール技術の現状と将来動向
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概要
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MCMは研究段階から実用化段階に入ってきた。MCMの基板として,薄膜配線基板であるMCM-Dの他にもMCM-L,MCM-Cなど多様になってきた。性能とコスト要求に応じて,最適な基板を使い分けていくことが必要になる。MCMの要素技術として,配線基板プロセス,チップ接続,電気設計,熱設計について概説し,今後の課題をまとめた。高速・多ピンなRISCプロセッサでMCMは必要とされると考えられるが,MCMが裾野の広い実装技術となるには、低コスト化とKGD(Known Good Die)などのベアチップの流通・保証体制などのインフラストラクチュアが確立されることが不可欠である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-12-17
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