須藤 俊夫 | 東芝

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概要

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• 同名の論文著者
• 東芝の論文著者

関連著者

• 須藤 俊夫

  東芝

• 串平 孝信

  マニュファクチャリングソリューション

• 一條 清壽

  東芝

著作論文

• 極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 銅/ポリイミド薄膜配線基板 (プリント配線板)
• パワーインテグリティと電源コモンモードEMIシミュレーション (第20回 回路とシステム軽井沢ワークショップ論文集) -- (実装設計用シミュレーション)
• 極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響
• 極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性
• 半導体パッケージの同時スイッチングノイズ(SSN)とEMI(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
• 半導体パッケージの同時スイッチングノイズ(SSN)とEMI(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
• EMCテクノロジー ボードレベルのパワーインテグリティと広帯域デカップリング
• LSI電源特性とEMC設計 (特集 マイコン応用機器とEMC設計)
• EMCテクノロジー 半導体パッケージとEMC設計
• マルチチップ・モジュール技術の現状と将来動向

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