C-3-50 融着ファイバスタブを用いたコネクタ型ファイバ・ファブリ・ペロ・エタロンの信頼性試験(C-3. 光エレクトロニクス(パッシブデバイス・モジュール), エレクトロニクス1)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-09-07
著者
-
吉原 聡
日本電気硝子株式会社
-
竹内 宏和
日本電気硝子株式会社 電子部品事業部
-
竹内 宏和
日本電気硝子株式会社
-
竹内 宏和
日本電気硝子(株)
-
浅野 秀樹
日本電気硝子株式会社
-
坂本 明彦
日本電気硝子株式会社
-
和田 正紀
日本電気硝子株式会社
-
俣野 高宏
日本電気硝子株式会社
-
吉原 聡
日本電気硝子(株)
関連論文
- 構造緩和によるβ-スポジュメン固溶体結晶化ガラスの体積変化
- 球面レンズ(Dレンズ)を用いた低コストコリメータの開発
- メカニカルスプライスの信頼性
- 光ファイバの軸合せにガラス毛細管を利用したメカニカルスプライス (機構デバイスの新しい展開とその基礎論文小特集)
- ガラスおよびガラスセラミック粉体を用いた生体活性骨セメントの骨結合強度の比較検討
- C-5-11 スタブ構造によるファイバセンサヘッドのディスクリート化に関する検討(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- C-3-15 温度無依存ファイバー型ファブリ・ペロ・エタロンの開発(バッシブデバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-14 減衰機能を有する光レセプタクルの開発(パッシブデバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-50 融着ファイバスタブを用いたコネクタ型ファイバ・ファブリ・ペロ・エタロンの信頼性試験(C-3. 光エレクトロニクス(パッシブデバイス・モジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-46 融着ファイバスタブを用いたコネクタ型ファイバ・ファブリ・ペロ・エタロン(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- 低膨張結晶化ガラスで被覆したシリカガラス光ファイバーの機械的及び光学特性
- C-3-99 融着法による結晶化ガラス製超耐熱ファイバスタブの開発 (I) : 製法および基本特性
- C-3-21 融着法による結晶化ガラス製超耐熱ファイバスタブの開発 (II) : ファイバスタブの信頼性評価
- 球面レンズ(Dレンズ)を用いた低コストコリメータの開発
- 球面レンズ(Dレンズ)を用いた低コストコリメータの開発
- 球面レンズ(Dレンズ)を用いた低コストコリメータの開発
- 4心/単心変換スプライスの開発
- 4心/単心メカニカルジョイントの開発
- B-10-27 モールドプレス法による高屈折率ガラス製マイクロレンズアレイの作製(B-10.光通信システムA(線路),一般セッション)
- ホットバキューム法による多成分ガラスフォトニッククリスタルロッドの作製
- C-3-95 多成分ガラスを用いた二次元フォトニッククリスタルロッドの試作
- VitroStub/VS レセプタクルの信頼性
- VitroStub/VSレセプタクルの信頼性
- 結晶化ガラスフェルールの製法と特性
- B-10-27 メカニカルスプライスのフィールド試験
- C-3-102 線引き成形による精密プリズムの作製
- C-3-141 線引き加工による精密 V 溝基板の作製
- C-3-27 長い作動距離を有する球面レンズ(Dレンズ)の試作
- 結晶化ガラスフェルールの開発と工業化
- C-3-127 GCFを用いた低損失PC接続
- C-3-36 異種材料フェルール間PC接続の信頼性試験結果(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-119 結晶化ガラスフェルールを用いた PC 光コネクタの環境試験結果
- C-3-20 結晶化ガラスフェルールを用いた端面パラメータ許容量限界を有する PC 光コネクタの信頼性
- LAS系結晶化ガラスの新展開
- 高圧結晶化を行ったLi_2O-Al_2O_3-SiO_2系結晶化ガラスの光学特性
- C-3-47 フェムト秒レーザー照射により作製した光減衰ファイバスタブの特性(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-133 フェムト秒パルスレーザー照射による光減衰ファイバの作製(光ファイバ)(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-27 FBG温度補償用低ヒステリシス負熱膨張セラミックの開発(FBG)(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-73 負熱膨張セラミック基材を用いた温度補償 FBG コンポーネントの信頼性試験
- Li_2O-Al_2O_3-SiO_2 系ガラスの結晶化における圧力印加の影響
- FBG温度補償用マイナス膨張セラミック基板
- FBG温度補償用マイナス膨張セラミック基板
- FBG温度補償用マイナス膨張セラミック基板
- FBG温度補償用マイナス膨張セラミック基板
- C-3-95 FBG実装用マイナス膨張セラミックスの対接着剤特性
- 光コネクタ用結晶化ガラスフェルールの試作
- 結晶化ガラスフェルール用接着剤の開発
- 結晶化ガラスフェルールとガラスフェルールの接続特性
- 正方形穴ガラス毛細管を用いた光ファイバの接続特性
- メカニカルスプライスのフィールド試験
- 簡易単心接続用メカニカルスプライスの開発
- メカニカルスプライスシステムの開発
- 結晶化ガラスフェルールの低コスト研磨
- 正方形穴キャピラリを用いた複数光ファイバの一括接続特性
- C-3-66 正方形穴キャピラリを用いた光ファイバの接続特性
- B-10-18 メカニカルスプライス浸水/凍結試験
- 結晶化ガラスフェルール (特集 光デバイスの新局面--フォトニックセラミックス)