FBG温度補償用マイナス膨張セラミック基板
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概要
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ファイバーブラッググレーティング(FBG)は、波長多重通信システムにおいて多様な用途を有している。FBGの反射波長は温度依存性を示すため、これまでに各種の温度補償法が検討されている。著者らは、FBGの温度補償パッケージ用にマイナス熱膨張セラミック基板(NECS)を開発した。NECSはβ-石英固溶体(Li_2O-Al_2O_3-nSiO_2 : n≧2)の多結晶体からなり、反射中心波長の温度補償に十分なマイナスの熱膨張係数を有している。また、結晶構造を制御することで大きなマイナス膨張性を維持しつつ、膨張ヒステリシスを低減させることを可能にした。本稿ではNECSの熱膨張特性およびNECS上に実装されたFBGの温度特性について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-08-27
著者
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