多層回路板製造工程におけるビアホールの3次元形状計測
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概要
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In multi-layers printed circuit boards, many through-holes and via-holes coexist for electrical connection. This paper considers the three dimensional shape measurement of a via-hole and its environmental surface by using a laser displacement meter. The dispersion of the obtained data is caused by the affection of measuring surface. We make smoothing of the measurement data by the two methods of moving average and polynomial approximation. The usefulness of our approach is verified by experimental results.
- 拓殖大学の論文
- 2004-10-20
著者
-
小川 毅彦
拓殖大学工学部電子システム工学科
-
金田 一
拓殖大学工学部電子システム工学科
-
小川 毅彦
拓殖大学大学院電子情報工学専攻
-
金田 一
拓殖大学大学院電子情報工学専攻
-
宮下 宏明
電子情報工学専攻
-
金田 一
電子情報工学専攻
-
小川 毅彦
電子情報工学専攻
-
宮下 宏明
拓殖大学大学院工学研究科電子情報工学専攻
-
金田 一
拓殖大学大学院工学研究科
-
小川 毅彦
拓殖大学大学院工学研究科
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