230 界面及び表面を経路とした拡散機構による接合部形成過程の数値解析 : 固相接合に関する基礎的研究

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概要

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• 社団法人溶接学会の論文
• 1987-03-15

著者

• 高橋 邦夫

  東京工業大学

• 高橋 康夫

  大阪大学溶接工学研究所

• 西口 公之

  大阪大学工学部

• 高橋 康夫

  大阪大学工学部

• 高橋 邦夫

  大阪大学大学院

• 西口 公之

  阿南工業高等専門学校

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