高橋 康夫 | 大阪大学工学部
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概要
関連著者
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高橋 康夫
大阪大学工学部
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高橋 康夫
大阪大学溶接工学研究所
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西口 公之
大阪大学工学部
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西口 公之
阿南工業高等専門学校
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高橋 邦夫
東京工業大学
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高橋 邦夫
大阪大学大学院
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小口 力
大阪大学大学院
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山根 寿己
大阪大学工学部
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高橋 邦夫
大阪大学工学部
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田中 学
大阪大学接合科学研究所
著作論文
- 110 数値計算に基づく表面拡散律速型のボイド収縮過程の検討 : 固相接合家庭に関する基礎的研究
- 208 二酸化ケイ素基板と銀薄膜界面のオージェ分析 : 界面における化学結合に及ぼすチタンの影響
- 104 金属と窒化物系セラミックスの密着界面における化学結合
- 124 オージェ電子分光(AES)による, 金属-セラミックス材料界面の電子論的考察
- 230 界面及び表面を経路とした拡散機構による接合部形成過程の数値解析 : 固相接合に関する基礎的研究
- 固相接合における界面拡散の過渡現象とその促進効果
- 102 固相接合過程における過度現象とその接合促進効果(第2報)
- 101 固相接合過程における過度現象とその接合促進効果(第1報)
- 338 低真空直流放電現象に関する基礎的検討
- 124 数値計算を用いた熱間圧接における変形密着プロセスに関する検討