軽負荷用電気接点の材料転移と接触抵抗劣化に関する研究

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概要

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近年の電気接点小形化の要求により、軽負荷用電気接点の材料転移と接触抵抗特性は、現在、世界中で多くの研究のテーマとなっている。従来、電気接点の接触信頼性に関して、様々な研究が行われている。材料転移に対して、曽根氏らは材料転移に対し金属相アークが支配的であると結論づけた。アーク放電と接触抵抗特性については、沢氏らは各種アーク放電での実験を行った。その結果、間欠アークの場合、接触抵抗は低く安定であるが、定常アークの場合には、Pd接点の接触抵抗は低く安定であるのに対し、Ag接点の接触抵抗は、酸化皮膜が陽極表面を覆うため、高く不安定になるということが分かった。さらに、接触抵抗については、負荷電流によって異なる境界酸素濃度値が存在することが認められた。しかし、アークによる材料転移と接触抵抗劣化の物理機構については明らかにされていなかった。
社団法人電子情報通信学会の論文
1995-09-05

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