光ファイバ自動端末処理装置の開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
光通信網を加入者系へと展開していくためには、より一層の量産化および低価格化を実現することが光コネクタに要求される。その実現には、製品コストの中で大きな割合を占めている組立コストを大幅に低減することが必要である。そこで、特に光ファイバの端末処理、挿入および接着固定に関して、自動化の検討を行い、装置の開発を行ったので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
-
植田 哲司
日本電気株式会社
-
山本 浩司
日本電気エンジニアリング株式会社
-
小松 耕哉
日本電気株式会社第二伝送通信事業部
-
田辺 尚
日本電気株式会社
-
大野 一彦
日本電気株式会社
-
小松 耕哉
日本電気株式会社
-
防野 克己
日本電気株式会社
関連論文
- ガラスフェルール光コネクタの自動組立に関する検討 : 自動化における製造コンセプト及び光ファイバの自動端末処理に関する検討
- 光モジュールのハイブリッド集積, 表面実装技術
- 超高速光伝送用PIN-Amp.モジュール
- 面発光レーザ(VCSEL)リンクモジュールの開発
- C-3-55 波長モニタ内蔵 波長選択光源モジュール
- 波長モニタ内蔵EA集積化光源モジュール
- C-3-54 10Gb/sドライバIC内蔵EA変調器集積DFB-LD小型モジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- 二次元面発光レーザアレイ無調芯実装光送信モジュール
- 温度制御機能を内蔵したLiNbO_3 AO波長可変フィルタモジュール
- C-3-4 波長モニタ/ドライバ IC 内蔵 10Gb/s 変調器集積 DFB-LD モジュール
- バンドパスフィルタを用いた励起LDモジュールの波長安定化
- C-3-141 10Gb/s+3.3V SiGe-LDD 内蔵 LC レセプタクル型 DFB-LD モジュール
- B-10-75 10Gbps 表面実装型受光モジュールの開発
- 2.4Gbit/s光伝送用表面実装型APD-AMPモジュール
- パッシブアライメント実装技術を適用した超格子APDモジュールの検討
- 結晶化ガラスフェルールの研磨方法の検討
- ガラスフェルールへの表面コーティングの検討
- ガラスフェルールコネクタの摩耗強度向上の検討
- 光ファイバ自動端末処理装置の開発
- 光コネクタの球状鏡面研削技術の開発