FCBGAパッケージ評価用1792チャンネルDCテスター(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
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概要
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多ピン化するLSIパッケージを評価するための1792チャネルDCテスターを開発した。 TEG chipを用い4端子抵抗測定によるボンディング劣化や半田接合劣化の測定と、多ピンパッケージのOPEN/SHORTテストが可能である。任意の計測器を組み込みが可能で最大2880チャネルまで拡張可能である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-01-29
著者
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