LSIプロセス診断の信頼性評価への適用
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
我々は、LSIデバイスを評価する方法として「LSIプロセス診断」を開発した。この方法は高信頼性が要求されるデバイスユーザで採用、受入試験として用いられることが前提となっていた。しかし、実際には、特殊(専用)LSIデバイスメーカおよびユーザに利用されるケースが多い。そこで、低コストで効果的な評価方法が要求される。LSIプロセス診断を信頼性試験(ストレス加速試験)と併用することにより効果的な信頼性評価ができる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-09-25
著者
-
今井 美樹
沖エンジニアリング株式会社 信頼性技術第1部
-
味岡 恒夫
沖エンジニアリング株式会社信頼性技術部
-
味岡 恒夫
沖エンジニアリング(株)
-
味岡 恒夫
沖エンジニアリング
-
今井 美樹
沖エンジニアリング(株)
関連論文
- LSIデバイスの良品解析とデータベースによる品質評価
- LSIプロセス診断法の開発 : デバイス構造解析を用いた信頼性評価
- 高信頼性のためのLSIプロセス診断 : 良品解析(第5回研究発表会)
- 表面分析技術について
- [4-2]LSIプロセス診断技術の開発(3.各セッションの報告 日本信頼性学会 第9回研究発表会報告)
- LSIプロセス診断技術の開発(日本信頼性学会第9回研究発表会)
- LSIプロセス診断の信頼性評価への適用
- ULSI製造プロセスにおけるウェットクリーニング技術の課題
- 電子デバイスユ-ザのための信頼性評価
- 1-2 ロックイン発熱解析法を用いた実装基板の故障解析(セッション1「理論,一般」)