表面実装における機械的信頼性の解析技術
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概要
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表面実装部品(SMD)の信頼性は、実装時、および使用時における機械的ストレスの影響を大きく受ける。特に、はんだ付けやプリント配線板組み立て時に表面実装部品に加わる機械的応力は、マイクロクラック発生の原因となり、フィールドでの特性劣化の原因となる。現在、これら機械的信頼性の評価方法としては、規定された寸法の試験基板に実装した状態で、一定の寸法まで折り曲げ電気的特性の変化で測定している。今回、AEセンサーを用いて耐基板曲げ性試験でクラック発生に伴って放出される弾性波(AE)を検出することにより、クラック発生を捉えることに成功した。現段階ではまだ基本的な特性調査の段階であるが、試験機の改良やデータの蓄積により、マイクロクラック発生のレベルを正確に捉えることが可能になると思われる。
- 2002-06-07
著者
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井原 惇行
日本大学大学院
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佐藤 正敬
昭和電気研究所 東京営業所
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徳永 京一
日本電気株式会社品質推進部
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井原 惇行
日本電気(株)cs品質推進部
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井原 惇行
日本電気株式会社 CS品質推進部
-
徳永 京一
NECネットワークスモバイルワイヤレス事業本部生産技術本部
-
大隈 宣孝
昭和電気研究所 第二技術部、
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