表面実装における機械的信頼性の解析技術(第1報)(システムの信頼性, 信頼性一般)

概要

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表面実装部品(SMD)の信頼性は、実装時、および使用時における機械的ストレスの影響を大きく受ける。特に、はんだ付けやプリント配線板組み立て時および実時に接続部こ加わる機械的応力は、マイクロクラックを発生させる要因となり、フイールドでの特性劣化の原因となる。現在、これら機械的信頼性の評価方法の一つとしてとして、規定された寸法の試験基盤に実装した状態で一定の寸法まで繰り返し折り曲げ、電気的特性の変化を評価する繰り返し曲げ試験が規定されている。筆者等は、ストレスと劣化量との関係を定量的に把握可能な試験システムの開発に着手、再現性に優れた「繰り返し曲げ信頼性評価システム」の実用化に成功した。本評価システムを使用した試験結果から、ひずみ率と寿命の間には、強い相関があることが明らかとなった。今後、システムの改良やデータを蓄積することにより、機械的信頼性試験の標準化に寄与することが可能になるものと思われる。本論文では、開発・実用化した「繰り返し曲げ信頼性評価システム」の性能と、評価システムを用いて得られた試験結果とストレスと寿命の相関について考察する。
社団法人電子情報通信学会の論文
2004-06-18