高速伝送用線路の電気的特性と形状最適化
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概要
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LSI内でのギガヘルツ級の高速信号伝送を目的として、マイクロストリップ線路とコプレナー線路を対象に配線インダクタンスを含めた高周波領域の電気的特性を計測し、配線幅・配線間スペース・上下層の形状などによる違いの評価、特性のモデル化を行った。さらに、伝送特性に関する最適な配線形状についての分析を行ったので、報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-11-21
著者
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増田 弘生
(株)半導体理工学研究センター
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増田 弘生
(株)半導体理工学研究センター 物理設計開発室
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南 文裕
(株)半導体理工学研究センター(STARC)
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南 文裕
(株)半導体理工学研究センター 物理設計開発室
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