移動通信における送受信部(高周波ブロック)の現状と今後の展望
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概要
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携帯電話機などに使用される高周波用LSIとして,Bi-CMOS技術を使用したPLL ICやGaAs MES FETによる電力増幅用HICなどが開発され,装置の小型・軽量化,低消費電力化に大きく寄与している。一方,現在検討が進められている第三世代移動通信システムでは,画像伝送等のための広帯域伝送や干渉除去による高品質伝送の提供などを目的とした新しい無線伝送方式の検討が進められている。このため,高周波部にも一層の小型化や低消費電力化に加え,広帯域化や高精度の電力制御などが要求される。本報告では,このような次世代移動通信システムの開発動向などと照らしながら,移動通信端末機送受信部の主要技術のうち,特に周波数シンセサイザと電力増幅器をとりあげ,現行技術とその将来動向について述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
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