5.携帯電話用, 高周波アナログ, アナログ/ディジタル混載LSI(<特集>モバイル社会を支える先端技術 : 小型化と使いやすさを極める)
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概要
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携帯電話のRFフロントエンド部を構成する, 高周波アナログ, ディジタル混載LSIにおいて, 小型・軽量化及び低消費電力化を達成する様々な取組みについて研究・開発の動向を紹介する.ダイレクトコンバージョン方式, IF信号の直接A-D変換による方式, など新方式の採用による手法, トランジスタ素子の性能向上による手法, インダクタなど従来外付けであった素子をLSIチップへ取り込む手法, CMOS技術の適用によりRFフロントエンド部の1チップ化を図る手法などを解説した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-11-01
著者
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