19kHz振動系を用いたポリイミドと銅の超音波接合における接合条件の検討
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概要
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現在ポリイミド(PI)と銅(Cu)の接合法として、精密機器内部におけるフレキシブル基板の製造などに利用されている、PI表面にCuをスバッタする方法が良く知られている。しかし成形されたPI、Cuでの接合とは異なるため、その利用範囲は限られる。PIの成形品の接合に関しては、粘着が有効ではあるが耐熱性に問題がある。そのためPIとCuの成形品同士の直接の接合が望まれる。すでに筆者らはPIフィルムとCu薄板を接合試料として、さまざまな条件の下で面に沿った振動を加えて実験を行い、接合が可能であることを確認している。本研究ではその接合機構および接合強度と接合条件との関係について検討を行った。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-11-09
著者
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