高周波数の超音波ワイヤーボンディング用振動系の振動特性について
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概要
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先に90〜780kHzの高周波数を用いたアルミニウム細線の接合条件について検討した結果、780kHzの場合の必要振動振幅は約0.04μm(peak-to-zero value)であり60kHzの約1/30で、極めて小さい、ボールディング用のセラミックキャピラリー(直径1.5825mm)を設置するために、縦振動系で複合曲げ振動系を駆動する新しい超音波ワイヤーボンディング用振動系(先端部直径7.0mm、長さ26mm)を試作し、振動特性について検討した。振動系の固定用フランジ位置を検討した結果、高周波数で安定に固定可能であることが分かった。高周波数1MHz付近でのセラミックキャピラリー、ステンレス鋼溶接チップの振動状態を測定した。また振動周波数420kHzでアルミニウム細線の接合特性につき検討した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-12-14
著者
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