高周波数330,600kHzおよび複合振動190kHzを用いた超音波ワイヤーボンディングについて
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概要
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従来使用されている振動周波数60kHzより高周波数の190kHzの複合振動超音波ワイヤーボンディング装置及び330,600kHzの線形振動超音波ワイヤーボンディング装置を構成し、溶接チップの振動軌跡形状を直線、楕円、円形に制御して、溶接試料として直径0.1mmのアルミニウム細線及び板厚1.0mmの銅板試料を用いて接合特性につき比較検討した。高周波数の複合振動を用いる事により溶接性能が向上し、必要振動速度が従来の数分の一となり、また従来の10倍以上の高周波数600kHzを用いる事により60kHzの場合より必要振動速度、溶接時間が激減し接合特性が顕著に向上する事が明らかになった。また十分な接合が行われた場合の細線試料の変形度は同一試料を用いた場合には複合振動及び高周波数の場合ともほぼ同程度であった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-12-14
著者
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