複合振動および高周波数を用いた超音波ワイヤーボンディングについて
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概要
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従来使用されている振動周波数60kHzより高周波数の90,120kHzの複合振動超音波ワイヤーボンディング装置および190kHzの線形振動超音波ワイヤーボンディング装置を構成し、溶接チップの振動軌跡形状を直線、楕円形・円形に制御して、溶接試料として直径0.1mmのアルミニウム細線および板厚1.0mmの銅板試料を用いて接合特性につき比較検討した。高周波数の複合振動を用いる事により溶接性能の向上し、必要振動速度が従来の数分の一となり、また必要溶接時間が短縮される事が明らかになった。また従来の3倍以上の高周波数190kHzを用いる事により60kHzの場合より必要振動速度、溶接時間が激減し接合特性が顕著に向上する。また十分な接合が行われた細線試料の変形度については複合振動および高周波数の場合ともほぼ同程度であった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-11-26
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