複合振動による超音波ワイヤーボンディングの溶接特性および高周波数の複合振動系の構成について
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概要
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190kHzの溶接チップの振動軌跡が線形、円形、方形である超音波ワイヤボンディング装置および600kHzの線形軌跡の超音波ワイヤーボンディング装置を構成し、接合特性および温度上昇につき検討した。溶接表面の温度上昇はアルミニウム細線と下部試料である銅板の熱起電力により測定し、細線の変形はデジタル光変位計により測定した。温度上昇および試料の変形度の併用により溶接強度の推定が可能である。高周波数の縦振動系は先端直径が小さくなるためボールボンディング用のセラミックキャピラリーを設置するのが極めて困難である。高周波数の振動系にセラミックキャピラリー(直径1.575mm)を設置可能とするために、縦振動で複合曲げ振動系を駆動する新しい超音波ワイヤーボンディング用振動系を試作し、複合曲げ振動棒とキャピラリーの振動特性および振動速度分布を測定・検討した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-12-16
著者
-
辻野 次郎丸
神奈川大学工学部電気電子情報工学科
-
吉原 弘行
神奈川大・工
-
辻野 次郎丸
神奈川大学
-
伊東 知彦
神奈川大学工学部
-
平野 恭幸
神奈川大学工学部
-
吉原 弘行
神奈川大学・工学部
-
犬嶋 一聡
神奈川大学・工学部
-
犬嶋 一聡
神奈川大学工学部
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