LTCCを使用した受動素子内蔵基板の開発

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概要

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ガラス/銅系及び銀系のLTCCを使用して,10GHz帯のスタブ回路や3dB方向性結合器等の平面回路を試作した.回路設計に必要な,比誘電率や誘電正接等の高周波帯での材料物性値は,空洞共振器を用いて誘電体だけで測定する方法があるが,LTCCを用いる場合は最初に一度,導体との同時焼成を行ったセラミック基板から材料物性値を推定する方法が,高精度設計には有用である.本報告では,コプレーナ線路の損失実測値から材料物性値を推定する方法について述べる.実際の平面回路設計には,解析式にて回路特性の見当をつけ,最終的には電磁界シミュレータを使用して設計を行った.この結果,5%以内の精度で実測と一致し,高精度設計が可能になった.
社団法人電子情報通信学会の論文
2003-01-24

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