骨格線抽出による多層パターンの検査アルゴリズム
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概要
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プリント基板の配線パターンの立体形状欠陥をX線により検出する検査方式を開発した。この検査方式における画像処理アルゴリズムについて述べる。本アルゴリズムでは、配線パターンのX線透過画像を2値化、骨格線抽出し、その接続情報により欠陥を検出する。多層基板のX線透過画像での、パターンが重なった部分の欠陥も検出可能である。
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1996-03-06
著者
-
土井 秀明
(株)日立製作所生産技術研究所
-
中川 泰夫
(株)日立製作所研究開発本部
-
原 靖彦
(株)日立製作所生産技術研究所
-
鈴木 洋子
(株)日立製作所生産技術研究所
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二宮 隆典
(株)日立製作所生産技術研究所
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原 靖彦
日立製作所生産技術研究所
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中川 泰夫
(株)日立製作所 生産技術研究所
-
中川 泰夫
(株)日立製作所
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