シングルチップマルチプロセッサ上での近細粒度並列処理の性能評価
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概要
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半導体技術の進歩にしたがい,大量の演算器,メモリ,あるいは複数のプロセッサを1チップ上に搭載することが可能となりつつある.これらの資源を有効に利用しさらなる性能向上を図るための次世代マイクロプロセッサおよびそのソフトウェア技術(特にコンパイラ技術)に関する研究が,現在活発に行なわれている.次世代マイクロプロセッサアーキテクチャの中で,シングルチップマルチプロセッサ(SCM)は従来の命令レベルのみでなく,異なる粒度の並列性を階層的に組合せプログラム全体に渡り並列性を抽出するマルチグレイン並列処理を適用可能であり,高い実効性能とスケーラブルな性能向上が可能なアーキテクチャであると考えられる.本論文では,従来のマルチプロセッサでは効果的な並列処理が困難であったアプリケーションプログラムに対し,マルチグレイン並列処理の主要技術の一つである近細粒度並列処理を適用し,SCM上での性能評価を行なったので,その結果について述べる.
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1999-08-02
著者
-
木村 啓二
早稲田大学基幹理工学研究科情報理工学専攻
-
笠原 博徳
早稲田大学基幹理工学研究科情報理工学専攻
-
尾形 航
早稲田大学理工学部電気電子情報工学科
-
岡本 雅巳
株式会社東芝
-
笠原 博徳
早稲田大学
-
岡本 雅巳
(株)東芝
-
木村 啓二
早稲田大学
-
間中 邦之
早稲田大学 理工学部 電気電子情報工学科
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