415 熱可塑性フィルムを用いたラッピングテープの研磨特性
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概要
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Polishing by using lapping tape can get fine surface very efficiently and keep working environment clean. So the lapping tapes are used in many fields, including the field of electronics. But the lapping tapes with a polyester film backing are poorly flexible and their chip pockets on their plane of action are small. So the new lapping tape which has better polishing functions has been wanted. Then this study develops the new one with rough pattern on its plane of action by polishing. The new one is much more efficient than usual one. We study the characteristics of polishing experimentally.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
著者
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北嶋 弘一
関西大
-
北嶋 弘一
関西大工
-
北嶋 弘一
関西大学
-
安田 恒雄
レフライト
-
鳥取 高明
レフライト
-
鳥取 高明
日本レフライト工業
-
安田 恒雄
日本レフライト工業
-
勝 信浩
関西大
-
狭間 範佳
関西大
-
勝 信浩
関西大学工学部(院)
-
安田 恒雄
日本レフライト工業(株)
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