747 セラミックス金属接合半導体基板の信頼性における熱サイクルおよび曲げの相乗効果

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概要

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• 2003-11-22

著者

• 朱 霞

  愛媛大学大学院理工学研究科

• 岡部 永年

  愛媛大

• 堤 三佳

  愛媛大学工学部機械工学科

• 堤 三佳

  愛媛大院

• 堤 三佳

  愛媛大

• 朱 霞

  愛媛大学[院]

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