626 仮想き裂進展法による IC パッケージ剥離界面の応力拡大係数の評価
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2000-11-27
著者
-
岡本 弘之
東大理
-
岡村 弘之
埼玉大理
-
岡村 弘之
東京理科大学理工学部機械工学科
-
岡村 弘之
日本機械学会
-
岡村 弘之
東理大
-
町田 賢司
東京理大
-
町田 賢司
東理大
-
代田 健一
東京理科大学理工学部機械工学科
-
代田 健一
東理大院
-
岡村 弘之
東京理科大学
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