代田 健一 | 東京理科大学理工学部機械工学科

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概要

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関連著者

• 町田 賢司

  東京理大

• 代田 健一

  東京理科大学理工学部機械工学科

• 岡本 弘之

  東大理

• 岡村 弘之

  埼玉大理

• 岡村 弘之

  東京理科大学理工学部機械工学科

• 岡村 弘之

  日本機械学会

• 町田 賢司

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• 伊東 慶

  日産自動車(株)

• 町田 賢司

  東京理科大学

• 伊東 慶

  三菱自

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著作論文

• 非定常熱応力下ICパッケージの界面はく離を支配する破壊力学パラメータ(破壊力学)
• 457 非定常熱応力下ICパッケージの破壊力学パラメータの評価(GS-12 き裂(3))
• 626 仮想き裂進展法による IC パッケージ剥離界面の応力拡大係数の評価
• 427 非定常熱応力下 IC パッケージの応力拡大係数の 3 次元有限要素法解析

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