岡村 弘之 | 東理大

スポンサーリンク

概要

• 同名の論文著者
• 東理大の論文著者

関連著者

• 岡村 弘之

  東理大

• 岡本 弘之

  東大理

• 岡村 弘之

  埼玉大理

• 岡村 弘之

  東京理科大学理工学部機械工学科

• 岡村 弘之

  日本機械学会

• 町田 賢司

  東京理大

• 町田 賢司

  東理大

• 岡村 弘之

  東京理科大学

• 稲垣 詠一

  東理大理工

• 稲垣 詠一

  東理大

• 稲垣 詠一

  東京理科大

• 碓井 健司

  東京理科大学大学院

• 碓井 健司

  東理大院

• 代田 健一

  東京理科大学理工学部機械工学科

• 代田 健一

  東理大院

• 中後 大輔

  東理大理工院

• 小林 元洋

  東理大

• 澤 芳昭

  東理大

• 岡村 弘之

  東理大理工

• 中後 大輔

  東理大

もっと見る 閉じる

著作論文

• 2P2-M7 自立型6足歩行ロボットの不整地移動時の歩容制御(39. 歩行ロボットII)
• 2P1-A2 講義教室を利用したレゴ・マインドストームの製作実習(78. もの作り教育とメカトロニクス)
• 2A1-E2 足先自由度を活用した蹴り動作の基礎研究(38. 2足ロボット)
• 1A1-81-127 東理大理工機械科における試作多関節型ロボットとメカトロニクス実験
• F-1114 スペックル法によるハイブリッド応力解析システム(J25-4 システム・疲労)(J25 機械力学,材料力学,エンジン関連の計測技術)
• 457 非定常熱応力下ICパッケージの破壊力学パラメータの評価(GS-12 き裂(3))
• 210 スペックル法による混合モード試験片内部の応力解析(OS6-2 光学的手法I)(OS6 実験力学の新展開)
• スペックル法による試験片内部の変位測定と応力拡大係数の評価
• 626 仮想き裂進展法による IC パッケージ剥離界面の応力拡大係数の評価

スポンサーリンク