両面不等厚除去・両面X線照射法による平板の残留応力測定
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概要
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既に発表した平板の両面除去・X線両面照射法をさらに拡張し,両面からの除去厚が異なる場合の残留応力測定理論式を導いた.従来の土肥-佐藤の表面照射法および著者等の両面等圧除去法・両面照射法は本測定理論式から特別の場合として導くことができる.さらに本測定理論の適用例を示し,両面除去厚の差違を無視した影響についても検討した.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 1985-07-25
著者
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