X線両面照射法による平板の残留応力測定 : 片面除去法・両面除去法
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概要
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すでに発表されているX線による平板の残留応力測定理論は,片面から逐次薄層除去し,除去面または非除去面にX線を照射し,表面応力測定値から残留応力分布を求める方法である.本論文は,片面または両面除去を行い,両面にX線照射し,両面の表面応力測定値から計算する方法を提唱し,適用例として木工用のこ材を用い,本論文の両面照射の測定理論と従来の片面照射の測定理論を併用して残留応力分布を測定し,比較検討した.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 1982-01-25
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