片面除去-X線両面照射法による中空円筒の残留応力測定
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概要
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中空円筒の中又は外表面から薄層を除去し,X線両面照射法適用して残留応力分布を求める測定理論を導いた.両表面測定値の和を用いる両面和法は,微分項を含まず,差を用いる両面差法は,微分,積分項も含まず四則計算のみで残留応力分布が計算できる.本測定理論の適用例を示し,従来のX線法による測定値と比較検討した結果よく一致することを確かめた.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 1983-09-25
著者
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