純チタンと純鉄の拡散接合界面の微視的構造と接合強度(積層複合材料)(<特集>複合材料)
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概要
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The microstructure and the interfacial strength have been studied for the diffusion bonding pairs between a commercially pure Ti and Fe-0.003 wt%C or Fe-0.015 wt%C. The transformation of α-Ti into β-phase and the formation of intermetallic compounds (TiFe and TiFe_2) were induced by the interdiffusion in Ti/Fe-0.003 wt%C bonding pairs. During the cooling to room temperature, β-phase layer with higher Fe content retained in β-phase, whereas β-phase layer with lower Fe content transformed into α′-Ti martensite. The specific crystallographic orientation relationship ; (0001)_<TiFe_2>⫽(1^^-01)_<α-Fe>[1120]_<TiFe_2>⫽[111]_<α-Fe> (Burger's relationship) was obtained between TiFe_2 and α-Fe. The result indicates that TiFe_2 was formed in α-Fe by the diffusion of Ti-atoms. In Ti/Fe-0.015 wt%C bonding pairs, β-transformed layer and intermetallic compound layer were not observed at the bonding temperatures below 1073 K. In this case, TiC precipitates formed along the interface and they hindered the interdiffusion of Ti- and Fe-atoms. However β-transformed layer and intermetallic compound layer formed at the bonding temperature above 1123 K. The interfacial strength of Ti/Fe-0.003 wt%C bonding pairs depended on the width of intermetallic compound layer (W_<IM>). At the initial stage of bonding the strength was very low due to the inadequate diffusion, but it increased to the level of 300 MN m^<-2> in the W_<IM> range between 0.4 and 1.2μm. The strength decreased rapidly again after the growth of intermetallic compound layer thicker than 1.2μm.
- 社団法人日本鉄鋼協会の論文
- 1989-09-01
著者
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