半導体実装用低熱膨張・高弾性率基板材料
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概要
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BGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)に用いられる半導体実装用プリント配線板に適用する低熱膨張・高弾性率基板材料(E-679F)を開発した。E-679Fは, 新規な界面制御システムにより従来の高ガラス転移温度(Tg)基板に比べて無機成分比率が約2倍高くなっている。このため, 弾性率は1.4倍高く, 熱膨張率が30%低減可能となる。さらに, 基板表面は2∿3μmの優れた平滑性を有し, その硬度は1.7倍以上高い。また有機成分となる耐熱性樹脂を必要最小限にとどめているため, 吸水率も従来のパッケージ基板の60%程度と低く, 耐リフロー性にも優れている。今後ますます薄形化・高密度化が進むパッケージ基板にとって, 高い信頼性を発現する材料として有効である。
- 2000-05-01
著者
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村井 曜
日立化成工業株式会社下館工場
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村井 曜
日立化成工業株式会社新材料応用開発研究所
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高野 希
日立化成工業株式会社下館研究所
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福田 富男
日立化成工業(株)
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尾瀬 昌久
日立化成工業株式会社下館工場
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高野 希
日立化成工業
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高野 希
日立化成工業株式会社電子材料事業部配線板材料部門開発部
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尾瀬 昌久
日立化成工業
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