高野 希 | 日立化成工業株式会社電子材料事業部配線板材料部門開発部
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概要
関連著者
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高野 希
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日立化成工業株式会社電子材料事業部配線板材料部門開発部
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著作論文
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- プラスチックパッケージ用高耐熱ハロゲンフリー基板材料 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (実装部品・材料)
- システムインテグレーション実装学会(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- システムインテグレーション実装技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- 極薄プリント配線板用多層材料(基板材料の高性能化)