高野 希 | 日立化成工業
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概要
関連著者
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高野 希
日立化成工業
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高野 希
日立化成工業株式会社電子材料事業部配線板材料部門開発部
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高野 希
日立化成工業株式会社下館研究所
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福田 富男
日立化成工業(株)
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尾瀬 昌久
日立化成工業株式会社下館工場
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村井 曜
日立化成工業株式会社下館工場
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尾瀬 昌久
日立化成工業
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小野 勝道
茨城大学工学部
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宮野 靖
金沢工業大学 高度材料科学研究開発センター
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宮野 靖
金沢工業大学
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村井 曜
日立化成工業株式会社新材料応用開発研究所
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新保 實
金沢工業大学 高度材料科学研究開発センター
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小野 勝道
茨城大工
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神野 建二郎
金沢工業大学材料システム研究所
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小林 和仁
日立化成工業株式会社下館研究所
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小野 勝道
茨城大学工学部物質工学科
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新保 實
金沢工業大学 物質応用工学科
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宮野 靖
金沢工業大学ものづくり研究所
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高野 希
日立化成工業(株)電子材料研究所
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成沢 浩
日立化成工業株式会社下館工場
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新保 實
金沢工業大学
著作論文
- プリント配線板の残留応力に及ぼす内部構成素材の影響
- 特集に寄せて(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- 半導体実装用低熱膨張・高弾性率基板材料
- ガラスエポキシ基盤のCo2レーザ穴あけ加工技術
- 機械加工性向上低熱膨張基材
- FT-IRを用いたシラン化合物の熱処理による化学構造変化
- プラスチックパッケージ用高耐熱ハロゲンフリー基板材料 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (実装部品・材料)
- システムインテグレーション実装学会(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- システムインテグレーション実装技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- 電気的信頼性解析の現状と今後の課題(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- プリント配線板の電気的信頼性(検査・信頼性解析技術の動向)
- 極薄プリント配線板用多層材料(基板材料の高性能化)
- プリント基板