福田 富男 | 日立化成工業(株)

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概要

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関連著者

• 福田 富男

  日立化成工業(株)

• 高野 希

  日立化成工業

• 高野 希

  日立化成工業株式会社下館研究所

• 尾瀬 昌久

  日立化成工業株式会社下館工場

• 高野 希

  日立化成工業株式会社電子材料事業部配線板材料部門開発部

• 小野 勝道

  茨城大学工学部

• 村井 曜

  日立化成工業株式会社下館工場

• 村井 曜

  日立化成工業株式会社新材料応用開発研究所

• 小野 勝道

  茨城大工

• 小野 勝道

  茨城大学工学部物質工学科

• 尾瀬 昌久

  日立化成工業

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著作論文

• 半導体実装用低熱膨張・高弾性率基板材料
• FT-IRを用いたシラン化合物の熱処理による化学構造変化
• プラスチックパッケージ用高耐熱ハロゲンフリー基板材料 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (実装部品・材料)

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