半導体実装用低熱膨張・高弾性率基板材料 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (実装材料)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1998-12-16
著者
関連論文
- 半導体実装用低熱膨張・高弾性率基板材料
- 半導体実装用低熱膨張・高弾性率基板材料 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (実装材料)
- 機械加工性向上低熱膨張基材
- プラスチックパッケージ用高耐熱ハロゲンフリー基板材料 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (実装部品・材料)
- 三次元半導体パッケージを支える材料システム