次世代対応低熱膨張・高弾性基材

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概要

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• 2010-08-01

著者

• 高根沢 伸

  日立化成工業株式会社新事業本部筑波総合研究所

• 村井 曜

  日立化成工業株式会社新事業本部筑波総合研究所

• 宮武 正人

  日立化成工業株式会社新事業本部筑波総合研究所

• 小竹 智彦

  日立化成工業株式会社新事業本部筑波総合研究所

• 竹越 正明

  日立化成工業株式会社新事業本部筑波総合研究所

• 桃崎 太郎

  日立化成工業株式会社新事業本部筑波総合研究所

• 入野 哲朗

  日立化成工業株式会社配線板材料事業部配線板材料開発部

• 森田 高示

  日立化成工業株式会社配線板材料事業部配線板材料開発部

• 村井 曜

  日立化成工業株式会社下館工場

• 村井 曜

  日立化成工業株式会社新材料応用開発研究所

• 入野 哲朗

  日立化成工業

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