ビルドアップ配線板用絶縁材料((1) 材料技術, 2. ビルドアップ配線板の現状)(<特集>ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1999-10-01

著者

• 入野 哲朗

  日立化成工業株式会社配線板材料事業部配線板材料開発部

• 入野 哲朗

  日立化成工業株式会社電子基材事業部電子基材開発グループ

• 入野 哲朗

  日立化成工業

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