次世代薄型パッケージ基板用低熱膨張材料「MCL-E-679GT」 (全冊特集 高密度化・高機能化進むプリント配線板技術) -- (材料・基材・配線板編)

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概要

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• 工業調査会の論文

著者

• 高根沢 伸

  日立化成工業株式会社新事業本部筑波総合研究所

• 森田 高示

  日立化成工業株式会社配線板材料事業部配線板材料開発部

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