超微細化を実現する側壁ダブルパターニングのためのレイアウト設計手法
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概要
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- 2011-11-21
著者
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中山 幸一
(株)東芝セミコンダクター&ストレージ社
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野嶋 茂樹
(株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター
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三本木 省次
(株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター
-
宮本 晋示
(株)東芝セミコンダクター&ストレージ社
-
児玉 親亮
(株)東芝セミコンダクター&ストレージ社
-
小谷 敏也
(株)東芝 セミコンダクター&ストレージ社
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中山 幸一
(株)東芝 セミコンダクター&ストレージ社
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三本木 省次
(株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター
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野嶋 茂樹
(株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター
-
宮本 晋示
(株)東芝 セミコンダクター&ストレージ社
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児玉 親亮
(株)東芝 セミコンダクター&ストレージ社
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野嶋 茂樹
株式会社東芝
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