マイクロストリップ線路を用いた誘電体基板のPIM特性評価
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概要
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誘電体基板の受動相互変調ひずみ(PIM)特性を, 50Ωマイクロストリップ線路を用いて実験的に評価し, PIMの発生要因を物理的条件及び化学的条件の双方から考察した.銅はく粗化面粗さは, 銅はく組成や厚さ等, 他の条件が同一である場合にはPIMレベルの直接的な決定要因となるが, 線路幅や銅はく厚など電流密度に影響を与えるパラメータによっても観測されるPIMレベルが大きく異なることを示した.また銅はくの化学的組成についてもオージェ分光法を用いて分析した結果, CrやCoなど金属不純物が銅はく組成成分として含まれている材料では, PIM発生量の増加や不安定化等の現象が見られることを確認した.
- 2005-04-01
著者
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